Hexcore
2 dk
16 Haziran 2026
**Samsung, HBM4 için hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor**
Tamamen yeni bir paketleme teknolojisine geçmek için çalışıyor!
Samsung, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini başlatması ve bu teknolojinin yeni nesil HBM4 belleklerde kullanılması bekleniyor.
Bu yıl içinde ABD’de düzenlediği SFF 2024’te, şirket SAINT-D (Samsung Advanced Interconnection Technology-D) teknolojisi duyurdu. Bu teknoloji, HBM yongaları için 3D paketleme teknolojisini ilk kez halka açık bir etkinlikte duyurdu.
HBM4 muhtemelen Nvidia'nın 2026 yılında piyasaya çıkması beklenen yeni R100 Rubin GPU modeline yerleştirilecek. Rubin, TSMC'nin daha yeni N3 düğümünü ve yeni CoWoS-L gelişmiş paketlemesini kullanarak 2025 yılının 4. çeyreğinde seri üretime girecek.
Samsung, HBM4 için büyük oynuyor! Yeni paketleme teknolojisi, hızla büyüyen yapay zeka çip pazarında oyunun kurallarını değiştirecek bir teknoloji olarak görülen veri öğrenme ve çıkarım işlemeyi daha da hızlandırmak için bir GPU'nun üzerine dikey olarak istiflenmiş HBM çiplerini içeriyor.
SAINT-D, 3D paketlemeye izin verir. Çiplerin arasına yerleştirilen ince bir alt tabaka kullanılmıyor. Bu teknoloji, Samsung'un gelişmiş paketleme ekibi, bellek iş bölümünde üretilen HBM çiplerini, Samsung Foundry birimi tarafından monte edilen GPU'larla dikey olarak birbirine bağlayacak.
Piyasa analistlerine göre HBM'nin 2024’te DRAM pazarının yüzde 21'ini oluştururken 2025 yılında yüzde 30'unu oluşturması bekleniyor. 3D paketleme de dahil olmak üzere gelişmiş paketleme pazarilerinin ise 2032’de 80 milyar dolara, yani şimdiye kıyasla yüzde 150’lik bir atış yaşaması bekleniyor.