Samsung ve Broadcom Yapay Zeka Devrimi İçin Tarihi Ortaklık İmzaladı

Yükleniyor...

Sürdürülebilir Performansın Yeni Tanımı

Samsung Elektronikleri ve Broadcom, yapay zeka altyapıları alanında çığır açacak dev bir yarı iletken iş birliğine imza attı. Bu stratejik ortaklık sayesinde iki küresel teknoloji devi, 2030 yılına kadar yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri (HBM), ileri nesil 2 nanometre (nm) çip üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojileri gibi kritik alanlarda birlikte çalışacak. İşbirliğinin kapsamı, Broadcom'un geleceğin yapay zeka hızlandırıcılarından en son kablosuz iletişim ürünlerine kadar geniş bir yelpazesini kapsıyor.

![Haber

Bu ortaklık on beş yıllık teknoloji yol haritasında toplam hacmin 200 milyar doların üzerine çıkacağını öngörüyor. Samsung Foundry Başkanı Jinman Han ile Broadcom CEO'su Hock Tan liderliğindeki ekipler, San Francisco'da düzenlenen AI Summit zirvesinde bu mutabakat zaptını resmileştirdi ve mevcut projelerini daha geniş bir teknoloji çatısı altında toplamayı başardılar.

HBM Bellekte Yeni Dönem Başlıyor

![Haber

Bellek segmentinde Samsung, Broadcom tarafından geliştirilecek yeni nesil yapay zeka hızlandırıcıları için kritik yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri sağlayacak. Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM), geleneksel yöntemlerin aksine bellek yongalarını üst üste istifleyerek işlemcinin ihtiyaç duyduğu muazzam veriyi çok daha hızlı aktarılmasına olanak tanıyor. Bu yapı sayesinde yapay zeka hızlandırıcıları, devasa veri kümeleriyle çalışırken bellek erişimi için hem gereken süreyi kısaltıyor hem de enerji tüketimini önemli ölçüde azaltıyor.

Samsung ayrıca Broadcom'un özel yapay zeka işlemcilerinde kendi tasarladığı ileri nesil HBM ürünlerinden faydalanacağını da duyurdu. Samsung, bu alanda sürekli ilerleme kaydederek en güncel çözümlerini sunmaya devam ediyor. Örnek olarak şirketin mayıs ayında büyük müşterilerine sunduğu 12 katmanlı HBM4E örnekleri dikkat çekiyor. Bu yenilikçi üründe altıncı nesil 10 nanometre (nm) sınıfı DRAM ile Samsung Foundry'nin bir üst seviye olan 4 nm mantık taban kalıbı bir araya getiriliyor, böylece bellek geliştirme uzmanlığı ve çip üretim teknolojileri tek bir ürün çatısı altında buluşuyor. Ancak Broadcom anlaşması belli bir nesli sınırlamak yerine 2030'a uzanan geniş bir takvimle HBM4E sonrası tüm gelişmeleri kapsıyor.

![Haber

2 Nanometre ile İleri Paketleme Gücü

Dökümhane (fabrika) teknolojileri tarafında işbirliği, yapay zeka işlemcilerinin yanı sıra Broadcom'un kablosuz geniş bant iletişim ürünlerine odaklanıyor. Broadcom, Samsung’un sunduğu 2 nm ve daha ileri üretim süreçlerini kendi inovatif çözümleri için kullanacak. Samsung ise bu aşamada SF2 kodlu kendine özgü üretim süreciyle dikkat çekiyor. Şirketin kullandığı ikinci nesil FinFET veya Gate All Around (GAA) transistör teknolojisi, elektrik akımının kontrollü yönetilmesi sayesinde hem performansını artırıyor hem de enerji tüketimini minimize ediyor.

Samsung'un bu gelişmiş üretim süreçleri 2025 yılının sonlarına doğru seri üretime geçecek ve Broadcom bu hattı kullanarak gelecek nesil bağlantı ve yapay zeka çiplerinde Samsung'dan güç alacak. İşbirliği, yalnızca silikon üretimiyle sınırlı kalmıyor; aynı zamanda işlemciyi, bileşenleri ve HBM belleklerini tek bir çatı altında toplayan gelişmiş paketleme yöntemlerine de ev sahipliği yapıyor. Şirketlerin ortak kullandığı I-Cube adını verdikleri 2,5D teknolojisi ile çipler arasındaki veri aktarım mesafesi kısaltılıyor, bu da geniş bant genişliğine ve daha düşük enerji kaybına doğrudan katkı sağlıyor.

![Haber

Yapay Zeka Altyapısında Stratejik Birlik

yapacilik talebi arttıkça bellek, mantık yongası (çip) ve paketleme teknolojileri arasında senkronize bir çalışmanın şart olduğu belirtiliyor. Samsung Device Solutions CEO'su Young Hyun Jun bu gerekliliği vurgularken, Broadcom Semiconductor Solutions Group Başkanı Charlie Kawwas da yapay zeka altyapı sistemlerinin büyümesiyle yarı iletken şirketleri arasındaki stratejik ortaklıkların ne denli önemli olduğunu dile getirdi.

Samsung kendi bünyesinde bellek çözümleri, mantık yongaları üretme ve gelişmiş paketleme yetkinliklerini geliştirmeye devam ediyor. Broadcom ise özel yapay zeka hızlandırıcıları, kablosuz iletişim çözümleri ve optik bağlantılar alanındaki uzmanlığını katıyor. Bu sinerji sayesinde her iki şirket de parçalarını bağımsız ürünler olarak değil, ortak bir üretim ekosistemi içinde ele alarak teknoloji dünyasında daha dirençli ve yenilikçi bir yapı oluşturuyor.

Samsung ve Broadcom Yapay Zeka Devrimi İçin Tarihi Ortaklık İmzaladı

Samsung ve Broadcom Yapay Zeka Devrimi İçin Tarihi Ortaklık İmzaladı

Sürdürülebilir Performansın Yeni Tanımı

HBM Bellekte Yeni Dönem Başlıyor

2 Nanometre ile İleri Paketleme Gücü

Yapay Zeka Altyapısında Stratejik Birlik

SpaceXAI'dan Devasa Hamle: Yapay Zeka Destekli Yeni İş Arkadaşları Grok Bot Beta Aşamasına Geçti

Yorumlar 0

Yorum Yap

İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR

SpaceXAI'dan Devasa Hamle: Yapay Zeka Destekli Yeni İş Arkadaşları Grok Bot Beta Aşamasına Geçti

ChatGPT Masaüstü Deneyimine Linux Devrimi: Ubuntu ve Debian İçin Önizleme Başlıyor!

Gemini, Google Tarihinin En Hızlı 1 Milyar Kullanıcıya Ulaşan Servisi Oldu

Kod Yazmayı Yeniden Tanımlayan Dev Model: Microsoft MAI-Code Serisi ile Yapay Zekâ Kodlama Alanında Yeni Bir Dönem Başlatıyor