Nvidia ve AMD gibi dev firmaların yarışını daha başlangıç aşamasında bile alt edecek bir teknoloji, bilgisayar donanım dünyasını sarsmak üzere geliyor. SanDisk ve SK hynix, birlikte geliştirdikleri yeni depolama standardı olan Yüksek Bant Genişlikli Flash (HBF) özelliğini resmen duyurdu. Bu ortak çalışma sayesinde 3D NAND'ın dayanıklılığı ile Yüksek Bant Genişim Belleği’nin yani HBM gibi yüksek performanslı belleklerin gücü tek bir pakette buluşacak.
HBF standardı, yapay zeka (AI) sistemlerinin çıkarım işlemleri için kritik öneme sahip, devasa bellek ihtiyaçlarını çözmeyi hedefliyor ve bu standart Açık Hesaplama Projesi (OCP) aracılığıyla yayınlanarak kapalı bir ticari arayüz yerine açık bir teknik norm olarak belirlendi. Bu durum teknolojinin gelecekte geniş bir ekosistem tarafından benimsenmesine zemin hazırlıyor.
HBF, geleneksel yolların çok ötesinde depolama kapasitesi vaat ediyor. İlk versiyonunda 512 GB'a kadar kapasite sunabilen HBF paketleri tanımlanıyor. Bu büyük potansiyeli gerçekleştirirken standart üç boyutlu NAND (3D NAND) katmanları yerine, özel bir tasarımla üretilmiş yüksek hızlı çipler kullanılıyor; hatta SanDisk bu özel çip setine bazen 3D NAND yığınlarından ziyade HBF çekirdekleri adını vermiş olarak nitelendiriyor.
Hangi alanda kullanılacağı büyük soru işareti olsa da, hızı konusunda dikkat çekici rakamlar veriliyor. Yüksek Bant Genişlikli Flash'ın üç ana hız sınıfı bulunuyor ve bu değerler yaklaşık 0,4 TB/s'den başlayıp 3,0 TB/s gibi çok etkileyici bir seviyeye kadar çıkabiliyor. Bu geniş performans aralığı göz önüne alındığında SanDisk ve SK hynix, HBF teknolojisinin sadece tek seferlik bir çözüm değil, birden fazla nesil ve uygulama barındıran uzun soluklu bir yol haritasına sahip olacağını gösteriyor.
HBF standardının en dikkat çekici teknik özelliklerinden biri performansı. En yetkin olan 3,0 TB/s bant genişliği sunan HBF uygulaması, tek bir HBM4 bellek yığınının (2 TB/s) sunduğu belleğin hızını bile geçebiliyor. Ancak bu yüksek hızına rağmen bellek erişim süresi yani gecikme payı konusunda mevcut HBM4 teknolojisini şimdilik geride bırakması bekleniyor; zira şu anki odak noktası mutlak performans değil, yeni kapasite sunan akış hızı.
HBF'nin işleyişindeki entegrasyon da oldukça önemli. SK hynix, bu teknolojinin küresel olarak farklı işlemcileri içeren donanım mimarilerine kolayca uyum sağlaması için Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) standardını kullandığını belirtiyor. Öte yandan SanDisk ise kendi vizyonuna uygun olarak bu standartla ilgili xPU-HBF arayüzünün benimsenebileceğini ifade ediyor, ki bu yonga şirketleri tarafından geliştirilen UCIe'nin farklı bir uygulaması sayılabilir.
Teknik detaylara yakından baktığımızda 512 GB gibi devasa bir paketten saniyede 400 GB ve üzeri veri çekmek basit bir iş değil. Bu hedeflere ulaşmak için SanDisk, çok sayıda eş zamanlı erişim noktası sunabilen 16 adet HBF çekirdek çip kullanmayı planlıyor. Yani bu modül aslında son derece karmaşık bir silikon parçasına dönüşüyor ve tek başına sahip olduğu arayüzle saniyede 400 GB'ın üzerinde bant genişliğine ulaşabiliyor.
Bu yeni teknoloji, Yapay Zeka çıkarım yükleri için tasarlanan yepyeni bir bellek katmanı olarak konumlandırılıyor. Tek başına HBM’nin ekonomik olarak sağlayabileceği hafıza miktarının çok ötesine geçen ve bu büyük veri havuzlarını işlemciye yakın tutarak verimliliği artıracak kapasite sunuyor. Örneğin, bir HBM4 paketinin maksimum 64 GB depolayabilmesine karşın, yeni HBF yığınları 512 GB'a kadar kapasite sağlayabiliyor. Düşük bant genişliğine sahip olsa bile bu büyük bellek havuzunun çıkarım uygulamalarındaki önemi göz ardı edilemez.
HBF teknolojisinin pazar tarafında kimleri içine çekeceği ise en kritik soru olmaya devam ediyor. SanDisk ve SK hynix’in 2025 yılına kadar standardı netleştirmeleri beklenirken, şu ana kadar sadece Google ve Tenstorrent gibi firmalar bu teknoloji konsorsiyumunda yer aldıklarını belirtmişlerdir. Piyasa liderleri olan AMD, Intel veya Nvidia gibi devlerin henüz resmi bir ilgilerini dile getirmemesi, bu yeni oyunun kimler için oynandığı konusunda tartışmaları beraberinde getiriyor.
Türk girişimcilerin kurduğu Stoa, GPU almak isteyen şirketleri doğrulanmış tedarikçilerden fiyat teklifi toplayan bir pazar yerinde buluşturuyor.
Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu sen yap!
E-posta adresiniz yayımlanmayacaktır. Gerekli alanlar (*) ile işaretlenmiştir.
