Hexcore
3 dk
Veri Ağına Aktar
SanDisk, depolama devleri arasındaki rekabetin en fütüristik alanlarından birinde önemli bir teknolojik hamle gerçekleştirdi. Şirket, geleceğin ihtiyaçlarını karşılmak üzere 312 katmanlı BiCS10 adını verdiği yeni nesil 3D NAND çipinin üretimine hazırlanıyor. Bu gelişme, özellikle yüksek kapasiteli depolama çözümleri konusunda sektördeki sınırları yeniden çizme hedefi taşıyor.
SanDisk bu devasa çipi geliştirirken uzun süreli iş ortağı Kioxia ile güçlerini birleştirdi. BiCS10, 1 Terabayt'lık (TB) TLC flash belleği 332 katmanlı mimarisiyle mümkün kılıyor. Bu yapı sayesinde bellek başına elde edilen veri yoğunluğu oldukça çarpıcı boyutlara ulaşıyor; milimetrekare başına 29 gigabit’in üzerinde bir alana erişim sağlanıyor.
Yeni nesle geçişin en dikkat çekici yönlerinden biri, mevcut BiCS8 çip serisine kıyasla yüzde 59 gibi muazzam bir artış sağladığı yoğunluk değeri. SanDisk bu yenilikçi mimariyle sadece bugünün değil, geleceğin ihtiyaçlarını da ele alıyor ve hedeflediği çıktılar oldukça iddialı.
BiCS10 mimarisi sadece depolama alanını artırmakla kalmıyor; aynı zamanda performans ve enerji verimliliği gibi kritik alanlarda da büyük iyileştirmeler sunuyor. Şirket, bu yeni çipi doğrudan CMOS dizisine bağlama stratejisini benimsiyor ve 4.8 gigabit/s veri transfer hızlarına ulaşabilen güncel Toggle DDR6.0 arayüzü sayesinde bir önceki nesle göre performans artışını yüzde 33 oranında makul seviyelere taşıyor.
Enerji tüketimi konusunda ise ciddi optimizasyonlar yapılmış durumda. Giriş güç tüketiminde %10, çıkış güç tüketiminde ise %34 gibi önemli düşüşler kaydedildi. SanDisk'in stratejisi, depolama kapasitelerini hücre başına eklenen bit sayısıyla değil; katman istifleme ve gelişmiş dev tasarımı sayesinde artırması üzerine kurulu. Bu yaklaşım aynı zamanda uzun süreli güvenilirlik ve dayanıklılık açısından da büyük önem taşıyor.
Hane odaklı kullanımdan kurumsal veri merkezlerine doğru genişleyen depolama talebi, sanayi standartlarının yükselmesini tetikliyor. SanDisk, bu yeni teknolojiyle öncelikle 256TB kapasiteli modellerini 2026 yılında sunmayı planlarken, ana hedefi çok daha büyük olan 512TB SSD’leri ise 2027 yılına işaret ediyor.
Hücre başına bit sayısını artırma stratejisi yerine istifleme ile ilerleyen SanDisk, uzun soluklu bir plan çiziyor. Şirket yetkilileri, kapasite odaklı ürün gamının büyük çoğunluğunda 2028 senesine kadar QLC (Quarter-Latch Cell) bellek teknolojisine geçiş yapmayı amaçladığını belirtiyor. Bu geçiş, depolama birimlerinin fiyat/kapasite oranını optimize etmede önemli rol oynayacak.
512TB gibi üst düzey kapasitelere sahip sürücülerin piyasaya çıkışı, maliyetler açısından büyük beklentiler yaratıyor. Piyasada yer alan kurumsal depolama çözümlerinin fiyatları referans alınarak yapılan basit tahminlere göre tablo çarpıcı görünüyor.
Örneğin, Solidigm gibi firmaların 122.88TB kapasiteli D5-P5336 serisi şu anda 49.275 ile 64.168 dolar arasında bir fiyat aralığında alıcı buluyor. Bu mevcut birim maliyetler üzerinden hesaplama yapıldığında, SanDisk'in hedeflediği 512TB kapasiteli sürücülerin 2027 yılında satışa sunulması durumunda, fiyat etiketinin 300 bin doların üzerinde olabileceği öngörülüyor. NAND yongası arzındaki kısıtlamalar ve büyük teknoloji devlerinin (Samsung, Kioxia gibi) benzer kapasite hedefleri doğrultusundaki rekabet de bu yüksek maliyet baskısını artırıyor.
Böylesine üst düzey ve pahalı SSD çözümlerinin veri merkezi mimarilerinde nasıl bir değişim yaratacağı merak konusu. Kurumsal altyapıların bu devasa depolama kapasitesini ne zaman gerçek anlamda kullanmaya başlayacak, herkesin izlediği en önemli soru olmaya devam ediyor.
Türk girişimcilerin kurduğu Stoa, GPU almak isteyen şirketleri doğrulanmış tedarikçilerden fiyat teklifi toplayan bir pazar yerinde buluşturuyor.
Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu sen yap!
E-posta adresiniz yayımlanmayacaktır. Gerekli alanlar (*) ile işaretlenmiştir.
